等功能,測試則分成兩個階段,一為IC 晶圓測試(Wafer Test), 針對晶圓上的每個晶粒進行針測,使 IC 在封裝前先過濾掉電性功能不良
的晶片,以降低 IC ... 而這整個後段過程就合稱叫 "封裝測試

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